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新闻行业垂直网站,根据财经网站 moneydj 报道,在一篇针对鸿准精密工业股份有限公司的报道中,表示任天堂计划 2024 年第 1 季度推出新款 switch 游戏掌机。
it之家在此附上该媒体报道内容如下:
金属外壳制造商鸿准精密下半年迎接多重动能,随着 iphone 新机开始拉货、游戏机旺季,以及笔记本电脑出货回温,鸿准 6 月三大业务都较 5 月提升,下半年营运有望逐季增温,今年营收、获利都可望回到成长轨道。
另外,今年游戏机整体动能虽然平平,不过下半年随着传统旺季来临,游戏机拉货也可望较上半年提升,而任天堂规划明年 q1 推出 switch,以此估算,鸿准游戏机组装业务可望于今年 12 月开始看到拉货动能。
此前爆料称 switch 2 游戏掌机会采用定制的 tegra t239 处理器,并会有多种不同时钟频率的 cpu 和 gpu 配置方案,方便开发者为其选择合适的配置。
信息称任天堂 switch 2 游戏掌机在插电使用情况下,峰值输出功率为 28.6w;在便携式模式下,峰值输出功率为 11w。
屏幕方面,switch 2 开发硬件配备 720p oled 屏幕,支持 24gbps hdmi 2.1,不支持 120hz 刷新率,不过支持 10 bit hdr 和 4k60 输出。
在存储方面,switch 2 配备支持 uhs-ii 的 256gb 存储,读取和写入速度与三星 s22 相似,读取速度为 550mbps,写入速度为 480mbps。
switch 2 所用的定制 tegra t239 芯片完全向后兼容,此外搭载基于 ampere 的 gpu,可以实现光线追踪和英伟达的 dlss。
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